Thứ Sáu, 7 tháng 3, 2014

Apple tăng lực phần cứng cho iPhone 6 bằng chip lõi tứ

Nguồn tin từ Đài Loan thân cận với TSMC, hãng sản xuất chip di động cho iPhone 6 của Apple đã vừa cho hay thế hệ iPhone ra mắt trong năm nay sẽ được tăng cường phần cứng bằng vi xử lý lõi tứ A8. Thay đổi này không những tác động rất lớn đến hiệu năng của iPhone 6 mà còn khiến cho iPhone mới trở thành iDevices đầu tiên của Táo Khuyết được tích hợp chip di động lõi tứ.

Được tối ưu hóa trên nền iOS mà iPhone và iPad đều có thể hoạt động mượt mà khi chạy những ứng dụng nặng nhiều bất chấp phần cứng thua kém khá nhiều so với smartphone Android. Chính vì thế vi xử lý lõi tứ hứa hẹn sẽ giúp iPhone mới của Apple vươn đến tầm cao mới trong sức mạnh xử lý. Ngoài ra, nó còn tạo điều kiện giúp Quả Táo lấy lại vị thế trong cuộc đua phần cứng đồng thời tạo đà thúc đẩy các nhà phát triển game và ứng dụng có thể khai thác tối đa hiệu năng trên vi xử lý A8.
Trước đó, nhiều rò rỉ về iPhone 6 cũng cho biết iPhone mới của Apple trong năm nay sẽ được trang bị màn hình cảm ứng lớn hơn ở mức 4,7 inch hoặc 5,7 inch. Bên cạnh đó, động thái thay thế Samsung ở công đoạn gia công vi xử lý của Apple cũng không gây nhiều ngạc nhiên cho giới công nghệ vì những lùm xùm trong kiện tụng pháp lý giữa 2 ông lớn này trong thời gian qua.